固体纯甲基硅树脂是以—Si—O—为主链、侧链带甲基的半无机半有机聚合物，由甲基氯硅烷或甲基烷氧基硅烷经水解缩合制得。其完全氧化后SiO₂含量高，具有耐高温（>300℃）、电绝缘、憎水、低烟雾等特性，常用于电子封装、高温涂料、建筑密封及耐电弧绝缘元件等领域，是性能优异的耐高温材料。